OpenAI 計畫在 2026 年打造首款 AI 晶片

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據報道，OpenAI 正在與台積電和博通合作建造一款OpenAI內部使用人工智慧晶片。

路透社報導，OpenAI 至少目前已經放棄了建立晶片製造工廠網路的計畫。相反，該公司將專注於內部晶片設計。根據路透社報道，OpenAI 幾個月來一直在與 Broadcom 合作，開發一款用於運行模型的 AI 晶片，最早可能在 2026 年上市。

同時，OpenAI計畫透過微軟的Azure雲端平台使用AMD晶片進行模式訓練。根據路透社報道，此前，該公司幾乎完全依賴 Nvidia GPU 進行訓練，但晶片短缺和延遲以及高昂的訓練成本促使 OpenAI 探索替代方案。